tsmc

368: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5158-YIQo) 2019/04/18(木) 15:46:25.82 ID:QXOm2Cfo0
TSMC、7nm比で18%密度向上となる6nmプロセス「N6」

 　Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は16日(台湾時間)、同社の7nmプロセス(N7)をベースに微細化を進めた「6nmプロセス(N6)」を発表した。

　6Nでは、すでにリスク生産が開始された「N7+」で採用されている極端紫外線(EUV)露光技術が用いられており、N7プロセス比で18%高いロジック密度を実現するという。

（続きはこちら）
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1180897.html

６とかあったんや

371: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9211-M+Fk) 2019/04/18(木) 15:52:29.98 ID:B1WwfHhA0
>>368
この先 1nm ずつ進化するのかもよ。


372: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 09b1-lI73) 2019/04/18(木) 15:54:25.98 ID:qZcVzyn40
7nm飛ばして6nmになったりしないかなー。


373: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 3673-YIQo) 2019/04/18(木) 16:02:47.99 ID:IIRlZa6s0
当分は微細化で性能がアップされていくけど微細化にも限界があるし
限界に当たった時にどう進化していくのかな？積層に移行するんだろうか？


377: Socket774 (ﾌﾞｰｲﾓ MMd5-tLA4) 2019/04/18(木) 16:36:50.11 ID:e5kMUtJdM
>>373
AMDもリサスーの科学者向け発表会か何かで積層化で全部載せが未来のCPUだって公演してたしインテルも同じ方向向いてるね


378: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b576-8FPr) 2019/04/18(木) 16:41:08.55 ID:cA9nSWxX0
積層化は1シリコンダイ当たり10w以下みたいな制約あるっぽいからデスク向けとかはなくなるんだろうか


379: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1281-M3sR) 2019/04/18(木) 17:22:06.47 ID:qmMRrpvh0
台湾の地震結構大きいが大丈夫か
TMSCのfabは反対側だが震度4出てる場所もある


380: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a256-YOpU) 2019/04/18(木) 17:31:50.00 ID:mWJfX8Mi0
M6.1だから
日本人「なんだよくあるある程度か」


382: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1281-M3sR) 2019/04/18(木) 17:34:54.26 ID:qmMRrpvh0
>>380
マグニチュードはエネルギーの大きさだから地上の影響は震度の方が実際的やで


383: Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sacd-2SOG) 2019/04/18(木) 17:37:22.43 ID:868NjPvBa
>>380
震源からの距離が問題


381: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 09b1-lI73) 2019/04/18(木) 17:33:59.06 ID:qZcVzyn40
ビルが傾いたって


386: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d973-DEMM) 2019/04/18(木) 18:53:32.42 ID:QC/3PcmM0
そもそも日本と台湾じゃ建物の耐震性が違いすぎる


387: Socket774 (ﾗｸｯﾍﾟ MMad-hooH) 2019/04/18(木) 20:04:18.81 ID:1PBzvqWOM
積層化が進むとメモリやらCPUがキューブ状になるんかな


388: Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sacd-PCRa) 2019/04/18(木) 20:22:14.82 ID:PhVG/wSca
ならない。

積層化限界とは排熱との闘いだから。
熱が籠もるようになったらアウト。


389: Socket774 (ﾜﾝﾐﾝｸﾞｸ MM62-2oma) 2019/04/18(木) 20:40:41.45 ID:T6zW4kmZM
縦にヒートパイプぶっ刺せば行けそう


390: Socket774 (ﾗｸｯﾍﾟ MMad-hooH) 2019/04/18(木) 20:57:28.53 ID:1PBzvqWOM
Lakefieldはコア間に鉄板仕込んで熱逃がしてたけど
グラフェンとか挟んで四方から強力に冷却すりゃ行けそうな気がしなくもない


392: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5509-YIQo) 2019/04/18(木) 21:15:28.16 ID:PKHiPVV+0
積層は低クロック、低TDP必須条件と思うがLakefieldがどれぐらいの性能になるかが気になるな

「完全に新しい技術ですから、既存のものと簡単に比較することはできないのです」Lakefield
の発表でこう言ってるから既存のものより性能低い可能性もある


393: Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d933-9Arr) 2019/04/18(木) 21:23:59.15 ID:VmY7/+It0
性能を高めるのが難しいと思う
発熱が横に広がるんじゃなくて縦に密集するから放熱の問題がクリアできるかどうか
少なくともメインストリーム以上の性能を求められる用途にはむいてない
組み込み向けに低発熱省スペースが求められるとかUSBでつかうミニPCとかタブレットくらいまでか
モバイルサイズになるとメモリ増設できないし性能頭打ちで微妙になりそう


AMD CPU Ryzen Threadripper 2950X プロセッサー YD295XA8AFWOF
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